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成立之初，企业便坚持高起点规划、高标准建设，公司引进日本松下全自动SMT贴片机（NPM-D3-A系列）、日本ShinKaWa固晶机、美国KNS全自动焊线机、FICO AMS全自动塑封机等国际一流设备，建成了涵盖研磨、切割、模压、SMT贴片、固晶焊线、高温老化、开卡、装配等全流程生产线。核心物料通过进口保障品质，目前年产能已达50KK（5000万颗），产品远销中国香港、台湾地区及欧美、东南亚等市场。

“目前我们一楼、二楼车间满负荷运转，三楼、四楼高效协同，订单排期紧凑。”胡灵韧介绍，今年年初以来，羽邦科技保持满产满销态势，展现出强劲的市场韧性和交付能力。

“我们的相关团队具备多年行业经验，从预研、打样到批量交付，速度快、响应及时。”胡灵韧表示，羽邦科技设有专业售后团队，客户满意度持续提升，目前加工贸易手册运行顺畅，出口业务也保持快速增长。

在技术层面，企业正加快升级步伐。固晶环节计划从目前的2-4层die叠加提升至4-8层，精度从10-15微米提升至6-10微米。同时，公司还将拓展产品线，扩大PCle SSD、eMMC等高附加值产品比重，进一步提升国际市场竞争力。

下一步，羽邦科技将持续加大研发投入，推动封装技术迭代升级。与此同时，企业还将积极配合淮南经开区开展以商招商，吸引上下游配套企业落户，助力打造区域性存储芯片封测产业集聚区。

“立足淮南，服务全球。我们将以技术和品质为根本，发挥政府和海关政策优势，用更快的做货速度和更低的成本优势，为客户创造更高价值，为淮南经开区外向型经济发展贡献更大力量。”胡灵韧如是说。